Telegraph 专家认为华为提出的LogicFolding 3D堆叠芯片架构的散热难题仍难解决 华为近年来提出的LogicFolding（逻辑折叠）芯片架构再次引发半导体行业关注。华为方面此前公布的数据显示，通过重新组织芯片内部逻辑电路并进行垂直方向的三维布局，可以显著缩短信号传输路径，同时大幅减少时钟网络所需的缓冲器数量。不过，半导体行业专家指出，这种架构虽然能够降低部分信号传输成本，却无法从根本上解决3D芯片最棘手的散热问题，而这也可能成为其进一步扩大规模的主要障碍。 LogicFolding是华为在美国先进半导体技术限制背景下提出的一种芯片设计方法。其核心思路并不是单纯依靠更先进的光刻工艺缩…