Post #2403 6 Sep 30, 2026, 05:15 UTC 英特尔专利提出在CPU封装中集成微型LED 可点亮芯片表面文字[精选新闻] · [软硬件技术] · [互动娱乐] · [商业产业] · [趣闻八卦] cnBeta.COM 英特尔专利提出在CPU封装中集成微型LED 可点亮芯片表面文字 英特尔一项近期公开的专利展示了将微型LED直接集成到芯片封装中的方案。专利于2022年提交,描述半导体芯片与微型LED共同嵌入玻璃基板,并通过玻璃通孔(TGV)输送电力和信号。微型LED可直接连接芯片,也可通过纳米线连接;相关线路穿过玻璃基板后,再经封装基板接至主板。