Post #1813 14 Sep 9, 2026, 13:43 UTC ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率[精选新闻] · [软硬件技术] · [互动娱乐] · [商业产业] · [趣闻八卦] cnBeta.COM ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率 ASML正与客户合作开发适用于下一代High-NAEUV光刻设备的更大尺寸掩膜版,这项调整有望让该系统更适合用于最大型的AI和数据中心芯片。该公司表示,现有EUV设备可打印面积约达800平方毫米的芯片,已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。