Post #475555 7 Oct 18, 2026, 12:15 UTC 英偉達定製HBM計劃促成罕見合作 三星與台積電聯手開發3納米基底晶片[精選新聞] · [軟硬體技術] · [互動娛樂] · [商業產業] · [趣聞八卦] cnBeta.COM 英伟达定制HBM计划促成罕见合作 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片 随着人工智能市场对高带宽内存(HBM)的需求不断攀升,英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。根据最新消息,英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM,将促使长期竞争的三星电子和台积电展开合作,共同打造基于3纳米工艺的基底芯片(BaseDie)。