Post #474664 10 Oct 6, 2026, 18:39 UTC 專家認為華為提出的LogicFolding 3D堆疊晶片架構的散熱難題仍難解決[精選新聞] · [軟硬體技術] · [互動娛樂] · [商業產業] · [趣聞八卦] cnBeta.COM 专家认为华为提出的LogicFolding 3D堆叠芯片架构的散热难题仍难解决 华为近年来提出的LogicFolding(逻辑折叠)芯片架构再次引发半导体行业关注。华为方面此前公布的数据显示,通过重新组织芯片内部逻辑电路并进行垂直方向的三维布局,可以显著缩短信号传输路径,同时大幅减少时钟网络所需的缓冲器数量。不过,半导体行业专家指出,这种架构虽然能够降低部分信号传输成本,却无法从根本上解决3D芯片最棘手的散热问题,而这也可能成为其进一步扩大规模的主要障碍。