Post #3148 3 Oct 9, 2026, 06:09 UTC 分析师称英特尔Foveros先进封装技术或将再次赢得重大代工业务[精选新闻] · [软硬件技术] · [互动娱乐] · [商业产业] · [趣闻八卦] cnBeta.COM 分析师称英特尔Foveros先进封装技术或将再次赢得重大代工业务 英特尔晶圆代工业务可能迎来又一项重要客户合作机会。根据韩国GFSecurities分析师JeffPu的最新预测,英伟达可能从2028年下半年开始,在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着,英特尔即使暂时难以在最先进逻辑制程领域全面挑战台积电,也有机会凭借先进封装技术切入英伟达的下一代芯片供应链。