【风口研报·公司】金刚石加速进入芯片散热与PCB加工两大环节，这家公司金刚石微钻已进头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热；新国标驱动“真空绝热板“需求起量，公司卡位渗透率不足5%的百亿市场
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