算苗科技一年融资近20亿，加速国产3D架构AI芯片量产

10月14日，专注3D架构AI云端大算力芯片研发与量产的算苗科技官宣，公司近期顺利落地Pre-A2轮及A轮融资，叠加过往轮次，近一年累计融资总额接近20亿元。本轮融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，资金将重点用于引进高端研发人才、推进核心技术迭代，加快自研3D TokenPU大模型算力芯片量产进度，抢抓大模型推理赛道万亿级市场机遇。

成立以来，算苗科技资本认可度持续走高，一年内多轮融资集结多元优质资本，股东阵容涵盖国开金融、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本等市场化投资机构，以及联想创投、智微资本等一线产业基金，多家机构持续加码加持，彰显市场对其技术与赛道前景的高度认可。

作为原生大模型芯片企业，算苗科技独创3D TokenPU架构，主打大模型推理场景高能效优势。今年6月，公司第一代A4E芯片已顺利流片，依托成熟国产制程与供应链，通过3D混合键合技术堆叠多层晶圆，突破传统算力芯片“内存墙”瓶颈，凭借高带宽、高能效特性，助力国产高端算力芯片自主可控升级。