高通与苹果续签专利协议，芯片合作逐步转向专利授权

当地时间2026年9月24日，高通官宣与苹果续签全球专利许可协议，新协议定于2027年4月1日正式生效，暂未公开协议年限、费率等财务细节。目前苹果正推进基带芯片自研，逐步降低对高通芯片的采购依赖。

双方2019年和解后达成六年专利与芯片供应协议，保障2024至2026年iPhone5G芯片供货。本次仅续签专利许可，未更新芯片供应合作，标志双方合作重心转移。高通坦言苹果芯片订单缩减将冲击其业务，正布局汽车、数据中心业务弥补缺口。

此次合作变化也为国内手机厂商提供参考：芯片自研可摆脱外部供货束缚，但无法规避通信标准专利授权成本，是出海发展必须面对的长期课题。