Закон Мура ищет новое пространство не в длину, а в толщину
Следующий скачок процессоров может произойти по вертикали.

У привычной гонки за нанометрами появился второй маршрут: вместо бесконечного уменьшения транзисторов инженеры все активнее осваивают толщину микросхемы. Исследователи из Университета Гонконга и Futurewei Technologies в новом обзоре Nature Nanotechnology показали, как двумерные материалы могут перенести часть проводников, памяти и даже транзисторов в верхние слои и на обратную сторону кремниевой пластины. Подход способен поддержать дальнейший рост плотности и энергоэффективности чипов, когда традиционное уменьшение элементов сталкивается с ограничениями проводников, тепла и утечек тока.

https://www.securitylab.ru/news/577585.php

🤩 в МАХ 💬| ВК 💙