【苹果加码美国芯片制造：将向博通投入超 300 亿美元】

苹果宣布与博通达成新的多年期合作，将扩大定制硅组件和先进无线连接技术的设计与生产。根据苹果新闻稿，这项合作金额预计超过 300 亿美元，并将推动生产超过 150 亿颗美国制造芯片。

此次合作重点落在博通位于美国科罗拉多州 Fort Collins 的工厂。博通将扩建和现代化该设施，并投入 15 亿美元资本开支，用于生产先进射频组件，包括 FBAR 滤波器，以及面向苹果产品的无线连接相关技术。