黄仁勋评价韬定律：对华为来说是突破 但对台积电不是威胁
据台媒电子时报，英伟达CEO黄仁勋于5月28日在中国台湾台北举行的“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，谈及人工智能(AI)行业的竞争、云服务提供商(CSP)自主研发AI等话题。被问到对华为半导体“韬(τ)定律”和“逻辑折叠(LogicFolding)”的看法时，黄仁勋表示“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁”。
黄仁勋认为，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体数量加倍，甚至增加3到 4 倍。这是一种非常好的技术，但台积电拥有这项技术已经10年。
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APPDO的互联网记忆 华为正式发表半导体“韬（τ）定律” 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延…
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