Zhenwu V900, разработанный подразделением T-Head. Новинка заявляется как самый мощный китайский ИИ-чип и превосходит предшественника M890 по производительности в три раза. Чип оснастили 216 ГБ памяти HBM, поддержкой FP8/FP4 и межчиповым интерконнектом с пропускной способностью 1,2 ТБ/с. Запуск серийного производства V900 запланирован на первый квартал 2027 года, а вычислительные кластеры на его базе смогут объединять до 500 тысяч чипов.

Дополнительно T-Head работает над архитектурой следующего поколения Zhenwu J900 на 2028 год и собственными серверными процессорами Yitian 720 и 730. Модель Yitian 730, выходящая в 2027 году,